PCB光電子器件評(píng)定的目的:
PCB制造業(yè)測(cè)試設(shè)備評(píng)定有兩個(gè)基本目的。特性參數(shù)的評(píng)定是為了證實(shí)光電子器件滿足設(shè)備生產(chǎn)者對(duì)性能要求的能力。機(jī)械完整性和環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)的評(píng)定是驗(yàn)證測(cè)試設(shè)備基本設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和材料以及工藝的完整性,以保證PCB光電子器件的長期可靠性。今天艾思荔先給大家介紹一下PCB光電子器件可靠性檢測(cè)機(jī)械完整性試驗(yàn)的項(xiàng)目。
一、機(jī)械完整性試驗(yàn)的項(xiàng)目包括:
溫度循環(huán):目的是為了確定光電子器件承受*溫度和極低溫度的能力,以及*溫度和極低溫度交替變化對(duì)光電子器件的影響。
機(jī)械沖擊:為了確定光電子器件是否能適用在需經(jīng)受中等嚴(yán)酷程度沖擊的電子設(shè)備中。沖擊可能是裝卸、運(yùn)輸或現(xiàn)場(chǎng)使用過程中突然受力或劇烈振動(dòng)所產(chǎn)生的。
熱沖擊:為了確定光電子器件在遭受到溫度劇變時(shí)的抵抗能力和產(chǎn)生的作用。
插拔耐久性:目的是確定光電子器件光纖連接器的插入和拔出,光功率、損耗和反射等參數(shù)是否滿足重復(fù)性要求。
高溫壽命:確定光電子器件高溫加速老化失效機(jī)理和工作壽命。
抗循環(huán)潮濕:采用加速方式評(píng)估光電子器件在高溫和高濕條件下,抗退化效應(yīng)的能力。
存儲(chǔ)試驗(yàn):確定光電子器件能否經(jīng)受高溫和低溫下運(yùn)輸和儲(chǔ)存。
恒定濕熱:確定密封和非密封光電子器件能否同時(shí)承受規(guī)定的溫度和濕度。
PCB/FPC制造業(yè)測(cè)試設(shè)備:高溫老化房、鹽水噴霧試驗(yàn)機(jī)、應(yīng)力篩選式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī),恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī)
二、加速老化試驗(yàn)
在PCB光電子器件上施加高溫、高濕和一定的驅(qū)動(dòng)電流進(jìn)行加速老化。依據(jù)試驗(yàn)的結(jié)果來判定光電子器件具備功能或喪失功能,以及接收或拒收。并可對(duì)PCB光電子器件工作條件進(jìn)行調(diào)整和對(duì)可靠性進(jìn)行計(jì)算。加速老化試驗(yàn)項(xiàng)目見下表:
試驗(yàn)項(xiàng)目 | 一般條件 | 抽樣 | 環(huán)境 | 適用性(器件特定條件) | |||
LTPD | SS | C | CO | UNC | |||
高溫 | 70℃,10000h | — | 10 | 0 | O | 激光二極管(大額定光功率或電流),發(fā)光二極管(大額定電流) | |
85℃,10000h | — | 10 | 0 | O | 激光二極管(大額定光功率或電流),發(fā)光二極管(大額定電流) | ||
70℃,5000h | — | 5 | 0 | O | CO環(huán)境應(yīng)用的光電子器件組件(激光二極管組件和發(fā)光二級(jí)管組件;大額定光功率或電流;光電二極管組件;正常偏置。) | ||
85℃,5000h | — | 5 | 0 | O | UNC環(huán)境應(yīng)用的光電子器件組件(激光二極管組件和發(fā)光二極管的組件;大額定光功率或電流;光電二極管組件;正常偏置。) | ||
溫度循環(huán) | -40℃/+85℃500循環(huán) | — | 5 | 0 | O | CO環(huán)境應(yīng)用的所有光電子二級(jí)管組件 | |
-40℃/+85℃1000循環(huán) | — | 5 | 0 | O | UNC環(huán)境應(yīng)用的所有光電子二級(jí)管組件 | ||
恒定濕熱 | 85℃/85%RH,500h | — | 5 | 0 | O | O | 用于非密封的光電子二極管和二極管組件(激光二極管,發(fā)光二極管,光電二極管:正常偏置) |
a、試驗(yàn)條件一般是小可接受應(yīng)力水平。如果光電子器件的大工作溫度比所列出的高溫加速老化的溫度高,則用較高溫度進(jìn)行試驗(yàn)。 b、試驗(yàn)的樣品可以是相應(yīng)光電子器件的一個(gè)分立器件。 c、激光二極管及組件的高溫加速老化試驗(yàn)通常在APC下進(jìn)行;有時(shí)也可用ACC。 d、變化溫度的加速老化試驗(yàn)是定期按順序逐步升高溫度(例如,60℃、85℃和100℃)。 |
1、恒溫試驗(yàn):恒溫試驗(yàn)與高溫運(yùn)行試驗(yàn)相類似,應(yīng)規(guī)定恒溫試驗(yàn)樣品數(shù)量和允許失效數(shù)。
變溫試驗(yàn):變化溫度的高溫加速老化試驗(yàn)是定期按順序逐步升高溫度(例如,60℃、85℃和100℃)。
2、高溫加速老化:加速老化過程中的基本環(huán)境應(yīng)力是高溫。在試驗(yàn)過程中,應(yīng)定期監(jiān)測(cè)選定的參數(shù),直到退化超過壽命終止為止。
3、溫度循環(huán):除了作為環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)需要對(duì)光電子器件進(jìn)行溫度循環(huán)外,溫度循環(huán)還可以對(duì)光電子器件進(jìn)行加速老化。溫度循環(huán)的加速老化目的一般不是為了引起特定的性能參數(shù)的退化(例如,激光二極管及組件的閥值電流),而是為了提供封裝在組件里的光路長期機(jī)械穩(wěn)定性的附加說明。
PCB的HAST測(cè)試條件:
1.JPCA-ET-08:110、120、130 ℃/85%R.H. /5~100V
2.高TG環(huán)氧多層板:120℃/85%R.H./100V,800小時(shí)
3.低誘電率多層板:110℃/85% R.H./50V/300h
4.多層PCB配線材料:120℃/85% R.H/100V/800 h
5.低膨脹系數(shù)&低表面粗糙度無鹵素絕緣材料:130℃/ 85 % R.H/12V/240h
6.感旋光性覆蓋膜:130℃/ 85 % R.H/6V/100h
7.COF膜用熱硬化型板:120℃/ 85 % R.H/100V/100h
PCB相關(guān)專業(yè)術(shù)語:
1. PCBedge | 印刷電路板邊緣 |
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